3月25日－27日，第八届电动汽车百人会论坛在北京召开，本届百人会论坛以“迎接新能源汽车市场化发展新阶段”为主题，就新能源汽车市场化发展新阶段政策调整、碳中和目标下国际合作与政策协同、下一代动力电池产业化及产业投资与创新等话题展开深度研讨。

其中在27日上午举办的全球智能汽车前沿峰会中，黑芝麻智能创始人兼CEO 单记章发表了演讲。

黑芝麻智能创始人兼CEO  单记章

以下为演讲实录：

各位领导、各位产业同仁：

大家好！我是黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章，非常荣幸有机会在这里分享我对自动驾驶以及车规级芯片领域的一些心得。今天我要讲的主题是“车规级大算力芯片推动自动驾驶商业化落地”。

自动驾驶涉及到方方面面、非常多的因素。其中，法规、人的心理，还有技术是几个主要的因素。去年，德国宣布，自2022年开始，德国将有条件地允许L3级自动驾驶汽车在公共道路以及指定区域内行驶。今年3月，美国交通部也明确发布了全自动驾驶汽车不再需要配备传统的方向盘、制动踏板或者是油门踏板等手动控制部件。近期，我们也看到有关报道称，中国不久也将从政策层面允许L3级自动驾驶车辆上路。

现在，车内的芯片特别多，从网关、车身控制、自动驾驶、座舱、动力等，智能汽车的各个环节都需要大量的芯片，大概有几百颗甚至达到上千颗芯片。从技术角度看，自动驾驶在未来一段时间内的主要形式仍然是人机共驾的方式，从L2真正突破到L3将是一个比较长的过程，其中涉及到软件、硬件、数据等技术配合自动驾驶系统不断升级，来实现更多功能的自动驾驶和驾驶体验。黑芝麻智能目前量产的华山二号A1000系列芯片完美覆盖L2-L3级别自动驾驶。

随着自动驾驶等级的提升，自动驾驶车辆内部的芯片体系和电子电气架构呈现集成式的趋势。传统的单功能芯片会慢慢地整合，形成自动驾驶计算芯片，就是我们所说的智能汽车的 “大脑”。不同于以往以CPU运算为主的MCU，自动驾驶芯片一般是集成了各种各样的功能，其中主要的有图像处理、GPU、DSP、 NPU、信息安全、功能安全等功能的SOC 芯片系统，能够支持L3级别以上的大算力自动驾驶芯片，是一个非常完整的系统。

自动驾驶的发展需要算力支撑，高算力SOC芯片、AI计算平台、良好的图像处理能力是自动驾驶演进的基础。与此同时，软硬件解耦和SOA的普及，意味着需要预埋足够强大的计算能力，为后续软件迭代升级提供算力支撑。L4、L5自动驾驶甚至会需要超过1000TOPS的算力。未来智能汽车和自动驾驶的实现都需突破算力瓶颈，而大算力车规芯片的量产需要几项关键技术的突破。芯片技术方面，需要有先进封装技术、核心IP技术、高算力芯片体系架构的突破，高安全的工具链、高安全的操作系统、信息安全；车规认证方面，功能安全流程、功能安全产品认证、车规可靠性认证、ASPICE软件认证等等，一系列核心技术需要一一攻破。

因此，车规芯片量产是一个十分艰辛的过程，以黑芝麻智能科技华山系列自动驾驶芯片为例，从产品定义、流片、封测、车规认证、算法工具链、功能安全认证到最终客户验证、客户体验、量产上车，经历了两年多的时间，目前我们的华山二号A1000芯片处于量产状态，也是国内算力最大、性能最强的可量产的自动驾驶计算芯片，在国际公开市场也是性能最好的量产芯片。

简单地介绍一下黑芝麻智能。我们是定位于做全球自动驾驶计算芯片的引领者，一直专注于基于AI的图像处理、NPU以及高性能车规级AI SOC的研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速落地。

讲一讲为什么黑芝麻可以做好车规级大算力自动驾驶芯片。了解黑芝麻的朋友都知道，我们是国内唯一由芯片行业和汽车行业各自都有多年积累的团队组成。我本人在国外有超过20年的芯片行业技术、产品和市场经验，我的合伙人刘卫红在汽车行业也有超过20年的行业经验。我们非常成功地把两个领域不同背景的团队组合在一起，为了共同的愿景奋斗。经过这些年的发展，黑芝麻智能已经发展出完整的产品和技术体系来支持我们的客户进行快速商业化落地。除了芯片，我们在算法、数据和软件/工具等方面都建立了完整的体系，可以根据客户的不同需求提供相应的技术支持。

对于芯片，黑芝麻智能最大的特点和优势就是基于自主可控技术自研的车规级核心IP：AI-ISP和NPU。我们认为这两个核心IP是自动驾驶芯片技术差异化的关键，全球领先的自动驾驶技术公司这两个IP全部是自研的，国际上是特斯拉、英伟达、高通、mobileye，国内目前只有华为和黑芝麻可以自研这两个车规级IP。

基于两大核心自研IP，我们已经发布了多款芯片产品：2019年8月，黑芝麻智能4科技第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500在国内首发；2020年6月，第二代芯片华山二号A1000发布，算力达58-116TOPS，这是第一款可以支持L2+自动驾驶的国产芯片，同时A1000也是国内首个通过全面的车规认证、可量产的单芯片支持行泊一体域控制器的自动驾驶芯片平台；2021年4月，我们推出华山二号A1000 Pro，A1000 Pro在去年7月流片成功，算力达到惊人的106-196TOPS，是国产性能最强、算力最高的车规级自动驾驶芯片，目前已经给客户交样测试；后续，我们将会推出A2000自动驾驶中央计算芯片，是国内首个超过英伟达ORIN性能自动驾驶芯片，采用7nm工艺，基于自研核心IP，满足高级别的安全认证标准。

在算法方面我们建立了完整体系，能够提供灵活的商业模式来满足客户不同层次的需求，黑芝麻智能的芯片除了我们算法以外也可以适配任何第三方算法公司的算法。对于数据，我们已经形成了完整的数据闭环能力，通过边缘计算模块等模式，进行数据的采集/标注、云端训练，再下载到端侧，不断地提升算法的精度。现在大家都非常关注数据安全，我们对此也有完整的解决方案，能够帮助客户不断地提升数据的应用能力。

我们还开发了完整的、软硬件完全解耦的、开放的软件体系。除了本身芯片上的SDK以外，我们还有算法和各种应用的开发工具，能够提供非常完整的解决方案。并且，从芯片设计之初，我们就充分考虑到要支持产业链上不同合作伙伴会采用我们的芯片平台，所以芯片架构就适合于软硬件完全解耦的模式，也因此，我们每个模块都可以独立替换开发，给客户提供了更灵活的合作模式。

芯片上车更重要的安全认证，我们肯定要“持证上岗”。黑芝麻智能科技是国内首家集齐了功能安全专家认证、 ASILD功能安全流程认证、ASILB产品认证，同时还包括软件的ASPICE认证、完整的车规认证的自动驾驶芯片公司。所以大家和我们合作请放心，黑芝麻所有的芯片都是严格按照车规要求进行设计开发的。

总结一下，我们致力于通过领先的技术开发、完整的产品体系、开放的生态系统、灵活的商业模式，真正推动中国自动驾驶产业的发展。我们看到了这个时代赋予我们的机遇，在智能新能源车这个领域，中国汽车产业真正的第一次走在了全球的前面，这种引领其实需要更本土化的产业链支持，满足国内车厂的需求。

黑芝麻智能作为一家立足国内、利用全球人才、面向全球市场的自动驾驶芯片公司，我们在产品迭代速度、技术领先程度，以及技术支持的贴身程度来讲，都会充分满足国内车厂客户的需求。我们非常看好未来国内车企在中国乃至全球的引领作用，我们十分希望能够陪伴国内的车企和汽车产业的合作伙伴们一起成长，把中国技术推向全球，打造全球领先的汽车产业生态体系。

今天我的分享就到这里。十分感谢主办方给我这个机会，分享我们黑芝麻智能的观点和经验，谢谢大家！